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गैलेक्सी जेड फोल्ड 5 के नए हिंज को अपग्रेड कर रहा सैमसंग

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March 3, 2023
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गैलेक्सी जेड फोल्ड 5 के नए हिंज को अपग्रेड कर रहा सैमसंग
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सैन फ्रांसिस्को, 3 मार्च (आईएएनएस)। टेक दिग्गज सैमसंग अपने आगामी गैलेक्सी जेड फोल्ड 5 स्मार्टफोन के हिंज को अपग्रेड कर रहा है, जिसके 2,00,000 फोल्ड होने की उम्मीद है।

9टू5गूगल की रिपोर्ट के अनुसार, वर्तमान में तकनीकी दिग्गज जेड फोल्ड 5 के नए वाटरड्रॉप हिंज डिजाइन के लिए अंतिम परीक्षण कर रहा है।

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इसके स्क्रीन के अंदर की ओर मुड़ने की उम्मीद है क्योंकि फोन टाइट रेडियस में मुड़ने के बजाय बंद हो जाता है। यह कई फायदे प्रदान करेगा, जिसमें फोन को मोड़ने पर कोई गैप नहीं होना और डिस्प्ले पर कम ध्यान देने योग्य क्रीज शामिल है।

नए डिजाइन के साथ, फोन अपने पूर्ववर्ती गैलेक्सी जेड फोल्ड 4 की तुलना में पतला होगा।

रिपोर्ट में कहा गया है, सैमसंग के इस नए हिंज और डिस्प्ले पैनल की विश्वसनीयता की जांच अगले सप्ताह से शुरू होगी, जो 200,000 और 300,000 फोल्ड के लिए बिल्ड का परीक्षण करेगी।

इस साल जनवरी में, टिपस्टर आइस यूनिवर्स ने दावा किया था कि जेड फोल्ड 5 में एक ड्रॉपलेट स्टाइल हिंज होगा, जो इसके डिस्प्ले क्रीज को कम करेगा।

यह भी अफवाह थी कि डिवाइस में 108 एमपी का प्राइमरी रियर कैमरा और एक इन-बिल्ट स्टाइलस पेन (एस पेन) स्लॉट होगा।

–आाईएएनएस

एसकेके/एसकेपी

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सैन फ्रांसिस्को, 3 मार्च (आईएएनएस)। टेक दिग्गज सैमसंग अपने आगामी गैलेक्सी जेड फोल्ड 5 स्मार्टफोन के हिंज को अपग्रेड कर रहा है, जिसके 2,00,000 फोल्ड होने की उम्मीद है।

9टू5गूगल की रिपोर्ट के अनुसार, वर्तमान में तकनीकी दिग्गज जेड फोल्ड 5 के नए वाटरड्रॉप हिंज डिजाइन के लिए अंतिम परीक्षण कर रहा है।

इसके स्क्रीन के अंदर की ओर मुड़ने की उम्मीद है क्योंकि फोन टाइट रेडियस में मुड़ने के बजाय बंद हो जाता है। यह कई फायदे प्रदान करेगा, जिसमें फोन को मोड़ने पर कोई गैप नहीं होना और डिस्प्ले पर कम ध्यान देने योग्य क्रीज शामिल है।

नए डिजाइन के साथ, फोन अपने पूर्ववर्ती गैलेक्सी जेड फोल्ड 4 की तुलना में पतला होगा।

रिपोर्ट में कहा गया है, सैमसंग के इस नए हिंज और डिस्प्ले पैनल की विश्वसनीयता की जांच अगले सप्ताह से शुरू होगी, जो 200,000 और 300,000 फोल्ड के लिए बिल्ड का परीक्षण करेगी।

इस साल जनवरी में, टिपस्टर आइस यूनिवर्स ने दावा किया था कि जेड फोल्ड 5 में एक ड्रॉपलेट स्टाइल हिंज होगा, जो इसके डिस्प्ले क्रीज को कम करेगा।

यह भी अफवाह थी कि डिवाइस में 108 एमपी का प्राइमरी रियर कैमरा और एक इन-बिल्ट स्टाइलस पेन (एस पेन) स्लॉट होगा।

–आाईएएनएस

एसकेके/एसकेपी

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सैन फ्रांसिस्को, 3 मार्च (आईएएनएस)। टेक दिग्गज सैमसंग अपने आगामी गैलेक्सी जेड फोल्ड 5 स्मार्टफोन के हिंज को अपग्रेड कर रहा है, जिसके 2,00,000 फोल्ड होने की उम्मीद है।

9टू5गूगल की रिपोर्ट के अनुसार, वर्तमान में तकनीकी दिग्गज जेड फोल्ड 5 के नए वाटरड्रॉप हिंज डिजाइन के लिए अंतिम परीक्षण कर रहा है।

इसके स्क्रीन के अंदर की ओर मुड़ने की उम्मीद है क्योंकि फोन टाइट रेडियस में मुड़ने के बजाय बंद हो जाता है। यह कई फायदे प्रदान करेगा, जिसमें फोन को मोड़ने पर कोई गैप नहीं होना और डिस्प्ले पर कम ध्यान देने योग्य क्रीज शामिल है।

नए डिजाइन के साथ, फोन अपने पूर्ववर्ती गैलेक्सी जेड फोल्ड 4 की तुलना में पतला होगा।

रिपोर्ट में कहा गया है, सैमसंग के इस नए हिंज और डिस्प्ले पैनल की विश्वसनीयता की जांच अगले सप्ताह से शुरू होगी, जो 200,000 और 300,000 फोल्ड के लिए बिल्ड का परीक्षण करेगी।

इस साल जनवरी में, टिपस्टर आइस यूनिवर्स ने दावा किया था कि जेड फोल्ड 5 में एक ड्रॉपलेट स्टाइल हिंज होगा, जो इसके डिस्प्ले क्रीज को कम करेगा।

यह भी अफवाह थी कि डिवाइस में 108 एमपी का प्राइमरी रियर कैमरा और एक इन-बिल्ट स्टाइलस पेन (एस पेन) स्लॉट होगा।

–आाईएएनएस

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सैन फ्रांसिस्को, 3 मार्च (आईएएनएस)। टेक दिग्गज सैमसंग अपने आगामी गैलेक्सी जेड फोल्ड 5 स्मार्टफोन के हिंज को अपग्रेड कर रहा है, जिसके 2,00,000 फोल्ड होने की उम्मीद है।

9टू5गूगल की रिपोर्ट के अनुसार, वर्तमान में तकनीकी दिग्गज जेड फोल्ड 5 के नए वाटरड्रॉप हिंज डिजाइन के लिए अंतिम परीक्षण कर रहा है।

इसके स्क्रीन के अंदर की ओर मुड़ने की उम्मीद है क्योंकि फोन टाइट रेडियस में मुड़ने के बजाय बंद हो जाता है। यह कई फायदे प्रदान करेगा, जिसमें फोन को मोड़ने पर कोई गैप नहीं होना और डिस्प्ले पर कम ध्यान देने योग्य क्रीज शामिल है।

नए डिजाइन के साथ, फोन अपने पूर्ववर्ती गैलेक्सी जेड फोल्ड 4 की तुलना में पतला होगा।

रिपोर्ट में कहा गया है, सैमसंग के इस नए हिंज और डिस्प्ले पैनल की विश्वसनीयता की जांच अगले सप्ताह से शुरू होगी, जो 200,000 और 300,000 फोल्ड के लिए बिल्ड का परीक्षण करेगी।

इस साल जनवरी में, टिपस्टर आइस यूनिवर्स ने दावा किया था कि जेड फोल्ड 5 में एक ड्रॉपलेट स्टाइल हिंज होगा, जो इसके डिस्प्ले क्रीज को कम करेगा।

यह भी अफवाह थी कि डिवाइस में 108 एमपी का प्राइमरी रियर कैमरा और एक इन-बिल्ट स्टाइलस पेन (एस पेन) स्लॉट होगा।

–आाईएएनएस

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सैन फ्रांसिस्को, 3 मार्च (आईएएनएस)। टेक दिग्गज सैमसंग अपने आगामी गैलेक्सी जेड फोल्ड 5 स्मार्टफोन के हिंज को अपग्रेड कर रहा है, जिसके 2,00,000 फोल्ड होने की उम्मीद है।

9टू5गूगल की रिपोर्ट के अनुसार, वर्तमान में तकनीकी दिग्गज जेड फोल्ड 5 के नए वाटरड्रॉप हिंज डिजाइन के लिए अंतिम परीक्षण कर रहा है।

इसके स्क्रीन के अंदर की ओर मुड़ने की उम्मीद है क्योंकि फोन टाइट रेडियस में मुड़ने के बजाय बंद हो जाता है। यह कई फायदे प्रदान करेगा, जिसमें फोन को मोड़ने पर कोई गैप नहीं होना और डिस्प्ले पर कम ध्यान देने योग्य क्रीज शामिल है।

नए डिजाइन के साथ, फोन अपने पूर्ववर्ती गैलेक्सी जेड फोल्ड 4 की तुलना में पतला होगा।

रिपोर्ट में कहा गया है, सैमसंग के इस नए हिंज और डिस्प्ले पैनल की विश्वसनीयता की जांच अगले सप्ताह से शुरू होगी, जो 200,000 और 300,000 फोल्ड के लिए बिल्ड का परीक्षण करेगी।

इस साल जनवरी में, टिपस्टर आइस यूनिवर्स ने दावा किया था कि जेड फोल्ड 5 में एक ड्रॉपलेट स्टाइल हिंज होगा, जो इसके डिस्प्ले क्रीज को कम करेगा।

यह भी अफवाह थी कि डिवाइस में 108 एमपी का प्राइमरी रियर कैमरा और एक इन-बिल्ट स्टाइलस पेन (एस पेन) स्लॉट होगा।

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9टू5गूगल की रिपोर्ट के अनुसार, वर्तमान में तकनीकी दिग्गज जेड फोल्ड 5 के नए वाटरड्रॉप हिंज डिजाइन के लिए अंतिम परीक्षण कर रहा है।

इसके स्क्रीन के अंदर की ओर मुड़ने की उम्मीद है क्योंकि फोन टाइट रेडियस में मुड़ने के बजाय बंद हो जाता है। यह कई फायदे प्रदान करेगा, जिसमें फोन को मोड़ने पर कोई गैप नहीं होना और डिस्प्ले पर कम ध्यान देने योग्य क्रीज शामिल है।

नए डिजाइन के साथ, फोन अपने पूर्ववर्ती गैलेक्सी जेड फोल्ड 4 की तुलना में पतला होगा।

रिपोर्ट में कहा गया है, सैमसंग के इस नए हिंज और डिस्प्ले पैनल की विश्वसनीयता की जांच अगले सप्ताह से शुरू होगी, जो 200,000 और 300,000 फोल्ड के लिए बिल्ड का परीक्षण करेगी।

इस साल जनवरी में, टिपस्टर आइस यूनिवर्स ने दावा किया था कि जेड फोल्ड 5 में एक ड्रॉपलेट स्टाइल हिंज होगा, जो इसके डिस्प्ले क्रीज को कम करेगा।

यह भी अफवाह थी कि डिवाइस में 108 एमपी का प्राइमरी रियर कैमरा और एक इन-बिल्ट स्टाइलस पेन (एस पेन) स्लॉट होगा।

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9टू5गूगल की रिपोर्ट के अनुसार, वर्तमान में तकनीकी दिग्गज जेड फोल्ड 5 के नए वाटरड्रॉप हिंज डिजाइन के लिए अंतिम परीक्षण कर रहा है।

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नए डिजाइन के साथ, फोन अपने पूर्ववर्ती गैलेक्सी जेड फोल्ड 4 की तुलना में पतला होगा।

रिपोर्ट में कहा गया है, सैमसंग के इस नए हिंज और डिस्प्ले पैनल की विश्वसनीयता की जांच अगले सप्ताह से शुरू होगी, जो 200,000 और 300,000 फोल्ड के लिए बिल्ड का परीक्षण करेगी।

इस साल जनवरी में, टिपस्टर आइस यूनिवर्स ने दावा किया था कि जेड फोल्ड 5 में एक ड्रॉपलेट स्टाइल हिंज होगा, जो इसके डिस्प्ले क्रीज को कम करेगा।

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