सैन फ्रांसिस्को, 21 फरवरी (आईएएनएस)। चिप निर्माता क्वालकॉम कथित तौर पर इस साल अक्टूबर में अपना नया स्नैपड्रैगन 8 जेनरेशन 3 चिपसेट लॉन्च करेगी।
एंड्रॉइड ऑथोरिटी की रिपोर्ट के अनुसार, यह जानकारी वीबो पर आई है, जिसमें उल्लेख किया गया है कि क्वालकॉम का अगला फ्लैगशिप सिस्टम-ऑन-चिप (एसओसी) सामान्य से पहले जारी किया जा सकता है।
हर साल दिसंबर में, चिप निर्माता अपने लेटेस्ट चिपसेट की रिलीज की घोषणा करने के लिए हवाई में एक कार्यक्रम आयोजित करता है।
हालांकि, 2022 में कंपनी ने इसकी घोषणा करीब एक महीने पहले 15 नवंबर को की थी।
यह भी उम्मीद की जा रही है कि नए जेनरेशन 3 चिपसेट में एक नया कॉन्फिगरेशन होगा।
आंतरिक मॉडल संख्या एसएम8650 के साथ कोडनेम लानई होने के कारण, चिपसेट में 1प्लस5प्लस2 कोर कॉन्फिगरेशन होने की संभावना है।
रिपोर्ट में कहा गया है कि यह नया कॉन्फिगरेशन ऊर्जा दक्षता को 20 प्रतिशत तक बढ़ा सकता है।
पिछले महीने, यह बताया गया था कि ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्च रिंग कंपनी (टीएसएमसी) क्वालकॉम की अगली पीढ़ी के स्नैपड्रैगन 8 जेनरेशन 3 चिपसेट का निर्माण करेगी।
विनिर्माण लागत को कम करने के लिए चिपसेट को सैमसंग और टीएसएमसी दोनों से प्राप्त किए जाने की उम्मीद है। हालांकि, टीएसएमसी के अधिकांश चिपसेट का निर्माण करने की संभावना है क्योंकि इसकी 3एनएम प्रक्रिया की 80 प्रतिशत उच्च यील्ड दर है।
–आईएएनएस
एसकेके/एसकेपी
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सैन फ्रांसिस्को, 21 फरवरी (आईएएनएस)। चिप निर्माता क्वालकॉम कथित तौर पर इस साल अक्टूबर में अपना नया स्नैपड्रैगन 8 जेनरेशन 3 चिपसेट लॉन्च करेगी।
एंड्रॉइड ऑथोरिटी की रिपोर्ट के अनुसार, यह जानकारी वीबो पर आई है, जिसमें उल्लेख किया गया है कि क्वालकॉम का अगला फ्लैगशिप सिस्टम-ऑन-चिप (एसओसी) सामान्य से पहले जारी किया जा सकता है।
हर साल दिसंबर में, चिप निर्माता अपने लेटेस्ट चिपसेट की रिलीज की घोषणा करने के लिए हवाई में एक कार्यक्रम आयोजित करता है।
हालांकि, 2022 में कंपनी ने इसकी घोषणा करीब एक महीने पहले 15 नवंबर को की थी।
यह भी उम्मीद की जा रही है कि नए जेनरेशन 3 चिपसेट में एक नया कॉन्फिगरेशन होगा।
आंतरिक मॉडल संख्या एसएम8650 के साथ कोडनेम लानई होने के कारण, चिपसेट में 1प्लस5प्लस2 कोर कॉन्फिगरेशन होने की संभावना है।
रिपोर्ट में कहा गया है कि यह नया कॉन्फिगरेशन ऊर्जा दक्षता को 20 प्रतिशत तक बढ़ा सकता है।
पिछले महीने, यह बताया गया था कि ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्च रिंग कंपनी (टीएसएमसी) क्वालकॉम की अगली पीढ़ी के स्नैपड्रैगन 8 जेनरेशन 3 चिपसेट का निर्माण करेगी।
विनिर्माण लागत को कम करने के लिए चिपसेट को सैमसंग और टीएसएमसी दोनों से प्राप्त किए जाने की उम्मीद है। हालांकि, टीएसएमसी के अधिकांश चिपसेट का निर्माण करने की संभावना है क्योंकि इसकी 3एनएम प्रक्रिया की 80 प्रतिशत उच्च यील्ड दर है।
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सैन फ्रांसिस्को, 21 फरवरी (आईएएनएस)। चिप निर्माता क्वालकॉम कथित तौर पर इस साल अक्टूबर में अपना नया स्नैपड्रैगन 8 जेनरेशन 3 चिपसेट लॉन्च करेगी।
एंड्रॉइड ऑथोरिटी की रिपोर्ट के अनुसार, यह जानकारी वीबो पर आई है, जिसमें उल्लेख किया गया है कि क्वालकॉम का अगला फ्लैगशिप सिस्टम-ऑन-चिप (एसओसी) सामान्य से पहले जारी किया जा सकता है।
हर साल दिसंबर में, चिप निर्माता अपने लेटेस्ट चिपसेट की रिलीज की घोषणा करने के लिए हवाई में एक कार्यक्रम आयोजित करता है।
हालांकि, 2022 में कंपनी ने इसकी घोषणा करीब एक महीने पहले 15 नवंबर को की थी।
यह भी उम्मीद की जा रही है कि नए जेनरेशन 3 चिपसेट में एक नया कॉन्फिगरेशन होगा।
आंतरिक मॉडल संख्या एसएम8650 के साथ कोडनेम लानई होने के कारण, चिपसेट में 1प्लस5प्लस2 कोर कॉन्फिगरेशन होने की संभावना है।
रिपोर्ट में कहा गया है कि यह नया कॉन्फिगरेशन ऊर्जा दक्षता को 20 प्रतिशत तक बढ़ा सकता है।
पिछले महीने, यह बताया गया था कि ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्च रिंग कंपनी (टीएसएमसी) क्वालकॉम की अगली पीढ़ी के स्नैपड्रैगन 8 जेनरेशन 3 चिपसेट का निर्माण करेगी।
विनिर्माण लागत को कम करने के लिए चिपसेट को सैमसंग और टीएसएमसी दोनों से प्राप्त किए जाने की उम्मीद है। हालांकि, टीएसएमसी के अधिकांश चिपसेट का निर्माण करने की संभावना है क्योंकि इसकी 3एनएम प्रक्रिया की 80 प्रतिशत उच्च यील्ड दर है।
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एंड्रॉइड ऑथोरिटी की रिपोर्ट के अनुसार, यह जानकारी वीबो पर आई है, जिसमें उल्लेख किया गया है कि क्वालकॉम का अगला फ्लैगशिप सिस्टम-ऑन-चिप (एसओसी) सामान्य से पहले जारी किया जा सकता है।
हर साल दिसंबर में, चिप निर्माता अपने लेटेस्ट चिपसेट की रिलीज की घोषणा करने के लिए हवाई में एक कार्यक्रम आयोजित करता है।
हालांकि, 2022 में कंपनी ने इसकी घोषणा करीब एक महीने पहले 15 नवंबर को की थी।
यह भी उम्मीद की जा रही है कि नए जेनरेशन 3 चिपसेट में एक नया कॉन्फिगरेशन होगा।
आंतरिक मॉडल संख्या एसएम8650 के साथ कोडनेम लानई होने के कारण, चिपसेट में 1प्लस5प्लस2 कोर कॉन्फिगरेशन होने की संभावना है।
रिपोर्ट में कहा गया है कि यह नया कॉन्फिगरेशन ऊर्जा दक्षता को 20 प्रतिशत तक बढ़ा सकता है।
पिछले महीने, यह बताया गया था कि ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्च रिंग कंपनी (टीएसएमसी) क्वालकॉम की अगली पीढ़ी के स्नैपड्रैगन 8 जेनरेशन 3 चिपसेट का निर्माण करेगी।
विनिर्माण लागत को कम करने के लिए चिपसेट को सैमसंग और टीएसएमसी दोनों से प्राप्त किए जाने की उम्मीद है। हालांकि, टीएसएमसी के अधिकांश चिपसेट का निर्माण करने की संभावना है क्योंकि इसकी 3एनएम प्रक्रिया की 80 प्रतिशत उच्च यील्ड दर है।
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रिपोर्ट में कहा गया है कि यह नया कॉन्फिगरेशन ऊर्जा दक्षता को 20 प्रतिशत तक बढ़ा सकता है।
पिछले महीने, यह बताया गया था कि ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्च रिंग कंपनी (टीएसएमसी) क्वालकॉम की अगली पीढ़ी के स्नैपड्रैगन 8 जेनरेशन 3 चिपसेट का निर्माण करेगी।
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एंड्रॉइड ऑथोरिटी की रिपोर्ट के अनुसार, यह जानकारी वीबो पर आई है, जिसमें उल्लेख किया गया है कि क्वालकॉम का अगला फ्लैगशिप सिस्टम-ऑन-चिप (एसओसी) सामान्य से पहले जारी किया जा सकता है।
हर साल दिसंबर में, चिप निर्माता अपने लेटेस्ट चिपसेट की रिलीज की घोषणा करने के लिए हवाई में एक कार्यक्रम आयोजित करता है।
हालांकि, 2022 में कंपनी ने इसकी घोषणा करीब एक महीने पहले 15 नवंबर को की थी।
यह भी उम्मीद की जा रही है कि नए जेनरेशन 3 चिपसेट में एक नया कॉन्फिगरेशन होगा।
आंतरिक मॉडल संख्या एसएम8650 के साथ कोडनेम लानई होने के कारण, चिपसेट में 1प्लस5प्लस2 कोर कॉन्फिगरेशन होने की संभावना है।
रिपोर्ट में कहा गया है कि यह नया कॉन्फिगरेशन ऊर्जा दक्षता को 20 प्रतिशत तक बढ़ा सकता है।
पिछले महीने, यह बताया गया था कि ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्च रिंग कंपनी (टीएसएमसी) क्वालकॉम की अगली पीढ़ी के स्नैपड्रैगन 8 जेनरेशन 3 चिपसेट का निर्माण करेगी।
विनिर्माण लागत को कम करने के लिए चिपसेट को सैमसंग और टीएसएमसी दोनों से प्राप्त किए जाने की उम्मीद है। हालांकि, टीएसएमसी के अधिकांश चिपसेट का निर्माण करने की संभावना है क्योंकि इसकी 3एनएम प्रक्रिया की 80 प्रतिशत उच्च यील्ड दर है।
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आंतरिक मॉडल संख्या एसएम8650 के साथ कोडनेम लानई होने के कारण, चिपसेट में 1प्लस5प्लस2 कोर कॉन्फिगरेशन होने की संभावना है।
रिपोर्ट में कहा गया है कि यह नया कॉन्फिगरेशन ऊर्जा दक्षता को 20 प्रतिशत तक बढ़ा सकता है।
पिछले महीने, यह बताया गया था कि ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्च रिंग कंपनी (टीएसएमसी) क्वालकॉम की अगली पीढ़ी के स्नैपड्रैगन 8 जेनरेशन 3 चिपसेट का निर्माण करेगी।
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एंड्रॉइड ऑथोरिटी की रिपोर्ट के अनुसार, यह जानकारी वीबो पर आई है, जिसमें उल्लेख किया गया है कि क्वालकॉम का अगला फ्लैगशिप सिस्टम-ऑन-चिप (एसओसी) सामान्य से पहले जारी किया जा सकता है।
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रिपोर्ट में कहा गया है कि यह नया कॉन्फिगरेशन ऊर्जा दक्षता को 20 प्रतिशत तक बढ़ा सकता है।
पिछले महीने, यह बताया गया था कि ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्च रिंग कंपनी (टीएसएमसी) क्वालकॉम की अगली पीढ़ी के स्नैपड्रैगन 8 जेनरेशन 3 चिपसेट का निर्माण करेगी।
विनिर्माण लागत को कम करने के लिए चिपसेट को सैमसंग और टीएसएमसी दोनों से प्राप्त किए जाने की उम्मीद है। हालांकि, टीएसएमसी के अधिकांश चिपसेट का निर्माण करने की संभावना है क्योंकि इसकी 3एनएम प्रक्रिया की 80 प्रतिशत उच्च यील्ड दर है।
–आईएएनएस
एसकेके/एसकेपी
सैन फ्रांसिस्को, 21 फरवरी (आईएएनएस)। चिप निर्माता क्वालकॉम कथित तौर पर इस साल अक्टूबर में अपना नया स्नैपड्रैगन 8 जेनरेशन 3 चिपसेट लॉन्च करेगी।
एंड्रॉइड ऑथोरिटी की रिपोर्ट के अनुसार, यह जानकारी वीबो पर आई है, जिसमें उल्लेख किया गया है कि क्वालकॉम का अगला फ्लैगशिप सिस्टम-ऑन-चिप (एसओसी) सामान्य से पहले जारी किया जा सकता है।
हर साल दिसंबर में, चिप निर्माता अपने लेटेस्ट चिपसेट की रिलीज की घोषणा करने के लिए हवाई में एक कार्यक्रम आयोजित करता है।
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यह भी उम्मीद की जा रही है कि नए जेनरेशन 3 चिपसेट में एक नया कॉन्फिगरेशन होगा।
आंतरिक मॉडल संख्या एसएम8650 के साथ कोडनेम लानई होने के कारण, चिपसेट में 1प्लस5प्लस2 कोर कॉन्फिगरेशन होने की संभावना है।
रिपोर्ट में कहा गया है कि यह नया कॉन्फिगरेशन ऊर्जा दक्षता को 20 प्रतिशत तक बढ़ा सकता है।
पिछले महीने, यह बताया गया था कि ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्च रिंग कंपनी (टीएसएमसी) क्वालकॉम की अगली पीढ़ी के स्नैपड्रैगन 8 जेनरेशन 3 चिपसेट का निर्माण करेगी।
विनिर्माण लागत को कम करने के लिए चिपसेट को सैमसंग और टीएसएमसी दोनों से प्राप्त किए जाने की उम्मीद है। हालांकि, टीएसएमसी के अधिकांश चिपसेट का निर्माण करने की संभावना है क्योंकि इसकी 3एनएम प्रक्रिया की 80 प्रतिशत उच्च यील्ड दर है।
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एंड्रॉइड ऑथोरिटी की रिपोर्ट के अनुसार, यह जानकारी वीबो पर आई है, जिसमें उल्लेख किया गया है कि क्वालकॉम का अगला फ्लैगशिप सिस्टम-ऑन-चिप (एसओसी) सामान्य से पहले जारी किया जा सकता है।
हर साल दिसंबर में, चिप निर्माता अपने लेटेस्ट चिपसेट की रिलीज की घोषणा करने के लिए हवाई में एक कार्यक्रम आयोजित करता है।
हालांकि, 2022 में कंपनी ने इसकी घोषणा करीब एक महीने पहले 15 नवंबर को की थी।
यह भी उम्मीद की जा रही है कि नए जेनरेशन 3 चिपसेट में एक नया कॉन्फिगरेशन होगा।
आंतरिक मॉडल संख्या एसएम8650 के साथ कोडनेम लानई होने के कारण, चिपसेट में 1प्लस5प्लस2 कोर कॉन्फिगरेशन होने की संभावना है।
रिपोर्ट में कहा गया है कि यह नया कॉन्फिगरेशन ऊर्जा दक्षता को 20 प्रतिशत तक बढ़ा सकता है।
पिछले महीने, यह बताया गया था कि ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्च रिंग कंपनी (टीएसएमसी) क्वालकॉम की अगली पीढ़ी के स्नैपड्रैगन 8 जेनरेशन 3 चिपसेट का निर्माण करेगी।
विनिर्माण लागत को कम करने के लिए चिपसेट को सैमसंग और टीएसएमसी दोनों से प्राप्त किए जाने की उम्मीद है। हालांकि, टीएसएमसी के अधिकांश चिपसेट का निर्माण करने की संभावना है क्योंकि इसकी 3एनएम प्रक्रिया की 80 प्रतिशत उच्च यील्ड दर है।
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आंतरिक मॉडल संख्या एसएम8650 के साथ कोडनेम लानई होने के कारण, चिपसेट में 1प्लस5प्लस2 कोर कॉन्फिगरेशन होने की संभावना है।
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पिछले महीने, यह बताया गया था कि ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्च रिंग कंपनी (टीएसएमसी) क्वालकॉम की अगली पीढ़ी के स्नैपड्रैगन 8 जेनरेशन 3 चिपसेट का निर्माण करेगी।
विनिर्माण लागत को कम करने के लिए चिपसेट को सैमसंग और टीएसएमसी दोनों से प्राप्त किए जाने की उम्मीद है। हालांकि, टीएसएमसी के अधिकांश चिपसेट का निर्माण करने की संभावना है क्योंकि इसकी 3एनएम प्रक्रिया की 80 प्रतिशत उच्च यील्ड दर है।
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सैन फ्रांसिस्को, 21 फरवरी (आईएएनएस)। चिप निर्माता क्वालकॉम कथित तौर पर इस साल अक्टूबर में अपना नया स्नैपड्रैगन 8 जेनरेशन 3 चिपसेट लॉन्च करेगी।
एंड्रॉइड ऑथोरिटी की रिपोर्ट के अनुसार, यह जानकारी वीबो पर आई है, जिसमें उल्लेख किया गया है कि क्वालकॉम का अगला फ्लैगशिप सिस्टम-ऑन-चिप (एसओसी) सामान्य से पहले जारी किया जा सकता है।
हर साल दिसंबर में, चिप निर्माता अपने लेटेस्ट चिपसेट की रिलीज की घोषणा करने के लिए हवाई में एक कार्यक्रम आयोजित करता है।
हालांकि, 2022 में कंपनी ने इसकी घोषणा करीब एक महीने पहले 15 नवंबर को की थी।
यह भी उम्मीद की जा रही है कि नए जेनरेशन 3 चिपसेट में एक नया कॉन्फिगरेशन होगा।
आंतरिक मॉडल संख्या एसएम8650 के साथ कोडनेम लानई होने के कारण, चिपसेट में 1प्लस5प्लस2 कोर कॉन्फिगरेशन होने की संभावना है।
रिपोर्ट में कहा गया है कि यह नया कॉन्फिगरेशन ऊर्जा दक्षता को 20 प्रतिशत तक बढ़ा सकता है।
पिछले महीने, यह बताया गया था कि ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्च रिंग कंपनी (टीएसएमसी) क्वालकॉम की अगली पीढ़ी के स्नैपड्रैगन 8 जेनरेशन 3 चिपसेट का निर्माण करेगी।
विनिर्माण लागत को कम करने के लिए चिपसेट को सैमसंग और टीएसएमसी दोनों से प्राप्त किए जाने की उम्मीद है। हालांकि, टीएसएमसी के अधिकांश चिपसेट का निर्माण करने की संभावना है क्योंकि इसकी 3एनएम प्रक्रिया की 80 प्रतिशत उच्च यील्ड दर है।
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