टीएसएमसी अधिकांश स्नैपड्रैगन 8 जेनरेशन 3 चिप्स का करेगी निर्माण

तेपई, 3 जनवरी (आईएएनएस)। ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्च रिंग कंपनी (टीएसएमसी) कथित तौर पर क्वालकॉम की अगली पीढ़ी के स्नैपड्रैगन 8 जेनरेशन 3 चिपसेट का निर्माण करेगी।

गिज्मोचाइना की रिपोर्ट के अनुसार, निर्माण लागत को कम करने के लिए चिपसेट को सैमसंग और टीएसएमसी दोनों से प्राप्त किए जाने की उम्मीद है।

हालांकि, टीएसएमसी के अधिकांश चिपसेट का निर्माण करने की संभावना है क्योंकि इसकी 3 एनएम प्रक्रिया की 80 प्रतिशत प्रतिफल दर है।

सेमीकंडक्टर अध्ययन में विशेषज्ञता वाले विशेषज्ञों के अनुसार, टीएसएमसी के 3एनएम प्रोसेस नोड की प्रतिफल दर लगभग 60-70 प्रतिशत है और कुछ मामलों में लगभग 80 प्रतिशत भी है।

रिपोर्ट में कहा गया, यदि रिपोर्ट द्वारा प्रदान किया गया डेटा कुछ भी हो जाए, तो एप्पल और क्वालकॉम दोनों को अपने अगली पीढ़ी के चिपसेट, ए17 बायोनिक और स्नैपड्रैगन 8 जेनरेशन 3 के साथ शिपिंग समस्याएं नहीं होंगी।

यूएस स्टार्टअप सिलिकॉन फ्रंटलाइन टेक्नोलॉजी के साथ काम करने से पहले, सैमसंग की प्रतिफल दर लगभग 20 प्रतिशत थी।

सैमसंग के प्लान से वाकिफ लोगों का दावा है कि कंपनी की वेफर यील्ड महज 10 फीसदी है।

यही कारण होने की उम्मीद है कि स्नैपड्रैगन 8 जेनरेशन 3 चिपसेट के अधिकांश ऑर्डर टीएसएमसी द्वारा पूरे किए जाएंगे।

–आईएएनएस

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