
नई दिल्ली. प्रीमियम फोल्डेबल स्मार्टफोन मार्केट के बादशाह सैमसंग (Samsung) ने अपने अगले क्रांतिकारी डिवाइस Galaxy Z Flip 8 की तैयारी पूरी कर ली है। हालांकि आधिकारिक लॉन्च में अभी कुछ समय बाकी है, लेकिन टेक जगत में इसके फीचर्स और डिजाइन को लेकर लीक रिपोर्ट्स ने हलचल मचा दी है। इस बार सैमसंग हार्डवेयर में बड़े बदलावों के बजाय यूजर एक्सपीरियंस और डिवाइस की मजबूती पर दांव लगा रहा है।
Galaxy Z Flip सीरीज के साथ यूजर्स की सबसे बड़ी शिकायत स्क्रीन के बीच में दिखने वाली 'क्रीज' (Crease) रही है। रिपोर्ट्स की मानें तो Samsung Galaxy Z Flip 8 में एक नया और उन्नत हिंज मैकेनिज्म (Hinge Mechanism) पेश कर सकता है।
सपाट स्क्रीन: इस नए अपग्रेड का मुख्य उद्देश्य फोल्डिंग डिस्प्ले पर दिखने वाली क्रीज को लगभग खत्म करना है।
अनुभव: इससे फोन को खोलने पर स्क्रीन पूरी तरह सपाट दिखाई देगी, जिससे वीडियो देखने और गेमिंग का अनुभव पहले से बेहतर होगा।
सैमसंग इस बार 'स्लिम और ट्रिम' फॉर्मूले पर काम कर रहा है। हिंज में किए गए बदलावों का सीधा असर फोन के डाइमेंशन पर पड़ेगा:
मोटाई में कमी: मोड़ने पर फोन की मोटाई लगभग 0.5mm कम होने की उम्मीद है। यह इसे अब तक के सबसे पतले फ्लिप फोन में से एक बना सकता है।
हल्का वजन: डिवाइस का कुल वजन घटकर मात्र 180 ग्राम होने की संभावना है। हल्का होने के कारण इसे लंबे समय तक एक हाथ से इस्तेमाल करना और जेब में रखना और भी आरामदायक होगा।
ग्रिप: फोन की चौड़ाई में मामूली बढ़ोतरी हो सकती है, जो इसे हाथ में पकड़ते समय बेहतर ग्रिप प्रदान करेगी।
लीक्स के अनुसार, डिजाइन के साथ-साथ कैमरे में भी बड़ा अपग्रेड देखने को मिल सकता है।
50MP मेन सेंसर: गैलेक्सी Z फ्लिप 8 में 50 मेगापिक्सल का प्राइमरी सेंसर होने की उम्मीद है, जो कम रोशनी में भी शानदार तस्वीरें और स्टेबल वीडियो रिकॉर्डिंग में सक्षम होगा।
प्रोसेसर: इसमें लेटेस्ट स्नैपड्रैगन चिपसेट (Snapdragon 8 Gen Series) और बेहतर AI फीचर्स (Galaxy AI) मिलने की पूरी संभावना है।
सैमसंग आमतौर पर अपने गैलेक्सी अनपैक्ड (Unpacked) इवेंट में जुलाई या अगस्त के आसपास नए फोल्डेबल फोन पेश करता है। उम्मीद है कि Galaxy Z Flip 8 भी इसी टाइमलाइन के दौरान मार्केट में दस्तक देगा।
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